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產品名稱：MicroP XRF-2020測厚儀韓國X-RAY
產品型號：
產品報價：
產品特點：MicroP XRF-2020測厚儀韓國X-RAY檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層微先鋒電鍍測厚儀韓國XRF-2020
MicroP XRF-2020測厚儀韓國X-RAY的詳細資料：
MicroP XRF-2020測厚儀韓國X-RAY
通過CCD鏡頭
觀察快速無損測試鍍層膜厚
無損快速測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
韓國微先鋒XRF-2020
可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
韓國微先鋒測量原理：
物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
韓國Micro Pioneer XRF-2020L測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測
方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。
可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導體產品等各種金屬鍍層厚度。
測量時間只需要10-30秒即可獲得測量結果, 可測量直徑為0.2mm的產品。
測量范圍：0.03-35um;
測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積進行鍍層厚度的測量
儀器全自動臺面
自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
MicroP XRF-2020測厚儀韓國X-RAY
快速無損測量電鍍層厚度
X-RAY膜厚儀，X射線鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀,X光測厚儀，電鍍膜厚儀
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