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產品名稱：X射線測厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測試儀
產品型號：
產品報價：
產品特點：X射線測厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測試儀韓國XRF2020 通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層
X射線測厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測試儀的詳細資料：
X射線測厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測試儀
電鍍過程中過鍍層的平整及鍍層厚度是產品中重要的品質,傳統檢測電鍍層厚通常采用金相切割及藥水腐蝕的方法，此方法導致產品出現破損及不可修復。
XRF-2020鍍層測厚儀采用人工射線源快速無損檢測電鍍層厚度,對產品沒有任何損壞，可測單雙鍍層
及合金電鍍層，且不限底材。
電鍍用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的
但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金穩定，也貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。
6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能好，容易氧化，氧化后也導電）
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。
韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀
XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2020
測量?精度
首層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±15%以內
測試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
型號規格
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
XRF-2020微先鋒系列
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
X射線測厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測試儀
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