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產品名稱：電路板鎳金層測厚儀
產品型號：
產品報價：
產品特點：電路板鎳金層測厚儀X射線膜厚檢測儀韓國XRF-2020檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層
電路板鎳金層測厚儀的詳細資料：
電路板鎳金層測厚儀韓國XRF-2020
原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2000已升級為XRF-2020
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
Micropioneer
XRF-2020測厚儀測試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。
XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
XRF-2000電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
電路板鎳金層測厚儀韓國XRF-2020
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