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產(chǎn)品名稱：膜厚測(cè)試儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：膜厚測(cè)試儀韓國先鋒XRF-2020系列檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍層如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,測(cè)量范圍:0.03-35um
膜厚測(cè)試儀的詳細(xì)資料：
膜厚測(cè)試儀韓國先鋒XRF-2020系列
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍層
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2020
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型 測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
韓國MicropioneerXRF-2020膜厚測(cè)試儀
XRF-2000膜厚測(cè)試儀：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
Micropioneer
XRF-2020膜厚測(cè)試儀范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀的特征：可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
MicropioneerXRF-2000膜厚測(cè)試儀
應(yīng)用檢類五金電鍍,電子連接器端子等。可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。
膜厚測(cè)試儀韓國MicropioneerXRF-2020系列膜厚測(cè)試儀測(cè)鍍層厚度，可測(cè)單雙鍍層及合金鍍層
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等?？蓽y(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。
膜厚測(cè)試儀韓國MicropioneerXRF-2020系列膜厚測(cè)試儀
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