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產(chǎn)品名稱：鍍金厚度檢測(cè)儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：鍍金厚度檢測(cè)儀XRF-2000鍍金厚度檢測(cè)原產(chǎn)地：韓國品牌：Micro pioneer 微先鋒系列型號(hào)：XRF-2020H型，XRF-2020L型，XRF-2020PCB型
鍍金厚度檢測(cè)儀的詳細(xì)資料：
鍍金厚度檢測(cè)儀:
韓國XRF2020檢測(cè)鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,鍍銀,鍍鋅鎳層厚度
應(yīng)用于檢測(cè)電子電鍍，五金電鍍，端子，LED支架，電子元器件等電鍍層厚度
測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。
XRF-2000
原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micro pioneer 微先鋒
系列型號(hào)：XRF-2020H型，XRF-2020L型，XRF-2020PCB型
檢測(cè)范圍
Au鍍金厚度檢測(cè)儀 0.03-4um
Pd 0.03-4um
Ni 0.05-25um
Ni-P 0.05-25um
Sn 0.05-80um
Ag 0.03-30um
Cr 0.05-25um
Zn 0.05-25um
ZnNi 0.05-25um
SnCu 0.05-25um
XRF-2000金屬鍍層測(cè)厚儀?設(shè)備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量膜厚層
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測(cè)量
定點(diǎn)自動(dòng)定位分析
光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)
影像重疊功能
自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)
彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)
多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)
多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效
XRF-2000金屬鍍層測(cè)厚儀?精度控制：
首層：±5%
第二層：±8%
第三層：±15%
XRF-2000金屬鍍層測(cè)厚儀? 系列
測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單
XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
鍍金厚度檢測(cè)儀:韓國XRF2020檢測(cè)鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,鍍銀,鍍鋅鎳層厚度
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