設為首頁
加入收藏
聯系我們X射線電鍍層測厚儀XRF-2020測試及操作流程
1．開啟計算機及顯示器
2. 開啟X-Ray電源開關 (POWER)
3. 雙擊電腦屏幕上XRayV5專業測量軟件
4. 出現輸入密碼窗口
5．按確認
6. 出現原廠信息后點按OK
7.電壓自動上升至47.1KV，約1分鐘則會進入至軟件
8．進入軟件后放入儀器系統校正片進入校正窗口點START測量后儀器自動校正直至自動結束。
9．點擊軟件中應用程序庫選擇需要測量程序(測量程序由安裝工程師編輯存儲機器中) 圖11頁：選擇校正檔案圖
XRF-2020鍍層測厚儀測試步驟
1． 儀器及附件均處開機狀態（電腦，顯示器）
2． 在程序庫中選中與產品對應的曲線（產品需與曲線一致）
3． 打開儀器前蓋，臺面自動伸出
4． 將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點
5． 關閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位
6． 在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調，精確對準測試位置
7． 點擊SART測試：
8． 測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。
9． 測試時間10秒主窗口及數據表中顯示測試產品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出
11． 取出樣品，完成測試
如下圖所示
X射線電鍍測厚儀XRF-2020操作流程
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
工作方法：
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
原理：
X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。
從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來
而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度
來進行定性和定量分析。
應用：
測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測量結果, 測量產品直徑大于0.4mm
測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
