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　　電路板孔內鍍銅測厚儀是一款集快速、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
 

　　電路板孔內鍍銅測厚儀的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發射電磁場，導體內部自由電子在電磁場中做圓周運動，產生回旋電流，渦流再產生一個與該線圈產生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個線圈接收，產生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣。
 

　　電路板孔內鍍銅測厚儀產品特點：
 

　　1、儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能
 

　　2、出廠前已校準，無需標準片。
 

　　3、在售前和售后都能夠得到牛津儀器的服務的保證。
 

　　4、探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
 

　　5、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
 

　　6、*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
 

　　7、應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
 

　　8、電路板孔內鍍銅測厚儀在測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。