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X射線金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的.可測量各類金屬層、合金層厚度等。

X射線金屬鍍層測厚儀分為以下三種：  

1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  

2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  

3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。 

X射線金屬鍍層測厚儀產品功能：

1.X射線金屬鍍層測厚儀采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。

2.采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

3.Ux-720微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

4.X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

5.Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

6.樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

7.軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。